Deutsche Bauelemente-Distribution erreicht zweistelliges Wachstum bei erheblichem Nachfrageschub
Berlin, August 2021 – Erste Konsequenzen der Bauteileknappheit zeigten sich im zweiten Quartal des Jahres. Die im FBDi registrierten Distributoren verzeichneten von April bis Juni 2021 einen Umsatzzuwachs von 17,5% auf 802 Millionen Euro. Im gleichen Zeitraum explodierte der Auftragseingang geradezu und erreichte mit 132% Zuwachs und einem Gesamtvolumen von 1,43 Milliarden Euro zwei neue Rekordmarken. Wie bereits in Q1 bremste die mangelnde Verfügbarkeit das Umsatzwachstum erheblich. Die Book-to-Bil-Rate stieg erneut auf unglaubliche 1,79.
Auf Produktebene legten die Passiven Bauelemente mit 35% auf 104 Millionen Euro deutlich zu, ebenso die Elektromechanik mit 31% auf 112 Millionen Euro. Die Halbleiter als stärkste Produktgruppe wuchsen “nur” um 11,2% auf 520 Millionen, haben aber einen massiven Zuwachs beim Auftragseingang auf über 1 Milliarde Euro. Elektromechanik-Sensoren wuchsen um 54%, Displays um 3,9%, Stromversorgungen um 28,2% und Baugruppen und Geräte um 43,3%. An der Umsatzverteilung zeigen sich leichte Verschiebungen: Halbleiter nehmen 65% des Umsatzes ein, Passive 13%, Elektromechanik 14%, Stromversorgungen 4%, die restlichen 4% verteilen sich auf die übrigen Produkte.
FBDi-Vorstandsvorsitzender Georg Steinberger: “Angesichts der absurd hohen Auftragslage ist davon auszugehen, dass das Umsatzplus mehr von mangelnder Verfügbarkeit und Preiserhöhungen geprägt war als von echtem Wachstum, das sich dann hoffentlich in den nächsten Quartalen materialisiert. Wieviel von den fast 1,5 Milliarden Euro Neuaufträgen real ist, wird sich spätestens nächstes Jahr zeigen, denn ein Großteil davon sind langfristige Vorbuchungen vieler Kunden, die eine Situation wie jetzt vermeiden wollen.”
Interessanterweise hat sich die Diskussion um Milliardenzuschüsse für 5-nm-Chip-Fabriken wieder etwas beruhigt, so Steinberger: “Wir nehmen an, dass im Verborgenen weiter an den Politikern gearbeitet wird, um Milliarden Steuergeschenke zu verteilen, aber die Differenzierung der Diskussion hat schon begonnen. Das europäische Problem lässt sich nämlich nicht in Nanometer messen, sondern im Mangel an interessanten, massentauglichen Chipdesigns im Stile von Smartphone- oder Tablet-Prozessoren. Und die rühren daher, dass im Vergleich zu USA, China und Japan hierzulande kaum nennenswerte Forschungs- und Bildungsstrukturen für Mikroelektronik existieren und ebenso wenig eine Investitions- und Support-Landschaft für Chip-Start-ups. Solange Subventionen immer in Großunternehmen versickern, um Dinge zu finanzieren, die diese ohnehin machen, wird sich das nicht ändern.”
Der Fachverband der Bauelemente Distribution e.V. (FBDi e.V.) seit 2003 eine etablierte Größe in der deutschen Verbandsgemeinschaft und repräsentiert einen Großteil der in Deutschland vertretenen Distributionsunternehmen elektronischer Komponenten.
Mitglieder: Acal BFi Germany; AL-Elektronik Distribution; Arrow Europe; Avnet EMG EMEA; Beck Elektronische Bauelemente; Blume Elektronik Distribution; Bürklin Elektronik; CODICO; Conrad Electronic; Distrelec; Ecomal Europe; Endrich Bauelemente; EVE; Future Electronics Deutschland; Glyn; Gudeco Elektronik; Haug Components Holding; Hy-Line Holding; JIT electronic; Kruse Electronic Components; MB Electronic; MEDI Kabel; Memphis Electronic; Menges Electronic; MEV Elektronik Service; mewa electronic; Mouser Electronics; Neumüller Elektronik GmbH; pk components; Püplichhuisen; RS Components; Rutronik Elektronische Bauelemente; Ryosan Europe; Schukat electronic; TTI Europe.