Passt die Durchlaufhöhe – passt der Stickstoffverbrauch
Reduktion des Stickstoffverbrauchs beim Konvektionslöten durch den patentierten mechatronischen Vorhang von Rehm Thermal Systems In der Elektronikfertigung stellt die Geometrievielfalt der Komponenten eine Herausforderung dar: Unterschiede in der Baugruppenhöhe erfordern eine variable Durchlaufhöhe in Konvektionslötanlagen. Aktuelle Entwicklungen zeigen einen Bedarf für größere Durchlaufhöhen aufgrund des Trends zur E-Mobilität, was wiederum den Stickstoffverbrauch für die Prozessinertisierung …
Passt die Durchlaufhöhe – passt der Stickstoffverbrauch Weiterlesen »