Halbleiter

AuRoFUSE™ von TANAKA: Bonding-Technologie zur dichten Montage von Halbleitern

AuRoFUSE™ von TANAKA: Bonding-Technologie zur dichten Montage von Halbleitern

Elektro / Von

AuRoFUSE™-Präformen sind ein wichtiger Fortschritt zur weiteren Miniaturisierung von optischen und digitalen Geräten AuRoFUSE™ Präform von oben AuRoFUSE™ von TANAKA ist ein neuer Werkstoff zum Bonding von Goldkontakten. Durch seine einzigartige poröse Struktur aus Goldpartikeln eignet es sich für das dicht gepackte Kontaktieren von sehr kleinen Komponenten in der Mikroelektronik. Mit AuRoFUSE™ lassen sich bei …

AuRoFUSE™ von TANAKA: Bonding-Technologie zur dichten Montage von Halbleitern Weiterlesen »

TANAKA stellt neue Methode zur Reinigung von Komponenten in Vakuumbeschichtungsanlagen vor

TANAKA stellt neue Methode zur Reinigung von Komponenten in Vakuumbeschichtungsanlagen vor

Chemie / Von

Aufbau einer Kreislaufwirtschaft zur Rückgewinnung von Edelmetallen TANAKA Green Shield Reinigungsprozess TANAKA hat eine Methode namens TANAKA Green Shield entwickelt. Sie dient der Reinigung von Vorrichtungen in Vakuumbeschichtungsanlagen etwa in der Halbleiterherstellung und anderen Prozessen. Bei der neuen Reinigungsmethode wird eine adhäsionsverhindernde Platte mit Nickel beschichtet. Löst man später diese Nickelschicht durch chemische Behandlung wieder …

TANAKA stellt neue Methode zur Reinigung von Komponenten in Vakuumbeschichtungsanlagen vor Weiterlesen »